LOWDK电子布深度报告：石英电子布放量在即 高速传输需求牵引广阔蓝海

　　高速传输场景催生Low Dk（低介电损耗）电子布需求。电子布为覆铜板重要基材，用于保障覆铜板结构安全性以及电子信号传输质量，其下游辐射多个行业，其中数据中心及服务器配套为覆铜板未来重要增长点。当前AI 服务器渗透率提升，带动交换机与光模块增量与迭代，高速传输成为核心需求，驱动核心基材覆铜板迭代升级，其中介电常数与介电损耗为核心提升指标。因此松下M7 级及以上的高频高速覆铜板成为算力中心配套刚需。为降低介电损耗，M7 级及以上覆铜板要求采用Low Dk 材质电子布，其中Low Dk 三代布（Q 布）为最新产品，适配AI 服务器等高算力需求场景，而石英玻纤为少数契合Low Dk 三代布性能要求的材料，当前全球厂商较为稀缺。
　　Low Dk 电子布产业链各环节均有亮点，关注高壁垒核心环节。1）上游：石英玻纤为核心卡位环节。电子布上游包括玻璃纤维、树脂、铜箔三类材料，其中石英玻纤在介电损耗及热膨胀性能等方面优于传统玻纤，适配Low Dk 电子布材料需求。其质量受原料、拉丝工艺质量、浸润剂的影响较大，材料配方及生产工艺较为复杂，因而目前全球具备石英玻纤批产能力的厂商较少，国内菲利华优势较为显著。2）中游：领军厂商产能加速建设。不同于传统玻纤布，高纯石英玻纤布需采用特殊制法及处理剂，工艺相对较为复杂。目前国内部分厂商技术层面已逐步追赶至全球领先水平，具备Low Dk 布小批量生产能力，当前如中材科技、宏和科技、中益科技等处于产能高速建设阶段。3）下游：关注英伟达链覆铜板配套厂商。 M9 覆铜板配套224G 传输技术，接口加工要求极为严苛，因而全球高频高速覆铜板厂商较少，国内以生益科技、胜宏科技等厂商为主。由于板卡性能与覆铜板配套材质关联度较大，英伟达为全球数据中心服务器板卡核心供应商，其上游配套产业链新一代覆铜板测试进展，对未来高频高速覆铜板行业份额有着较大影响，因而建议关注英伟达链覆铜板配套厂商产品研发测试进展，目前英伟达H100、B100、GB200 等板卡配套CCL 厂商包括台光电、斗山电子等，PCB 配套厂商包括胜宏科技等。
　　看好Low Dk 电子布产业链相关投资机会。1）上游：高纯石英玻纤制造为核心卡位环节，关注石英玻纤材料核心供应商，如菲利华等；2）中游：关注国内具备Low Dk 电子布小批量生产能力，以及未来产能有望持续扩充的相关供应商，包括中材科技、宏和科技、中益科技（菲利华子公司）等；3）下游：关注国内高频高速覆铜板核心厂商，如生益科技、胜宏科技等。
　　风险提示：下游数据中心建设进度不及预期、上游电子布厂商产能建设进度不及预期、高端新品实际应用进展不及预期
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