电子行业周报：科创招股书梳理之沐曦篇

　　从指数表现来看，本周（2025-06-30 至2025-07-04），上证指数周涨跌+1.40%，深证成指涨跌幅为+1.25%，创业板指数涨跌幅+1.50%，科创50 涨跌幅为-0.35%，申万电子指数涨跌幅+0.74%。板块行业指数来看，表现最好的是集成电路封测，涨幅为8.32%，面板表现较弱，涨幅为3.11%；板块概念指数来看，表现最好的是印制电路板指数，涨幅为8.31%，表现最弱的是数字芯片设计，跌幅为2.38%。
　　沐曦集成电路：历经五载发展风雨兼程，公司成为国内高性能GPU产品的主要领军企业
　　2020-2022 年原始积累阶段，以陈维良先生、彭莉女士、杨建先生为核心的创始团队于2020 年9 月创立沐曦，经过“从零到一”全自研的技术沉淀，沐曦首款智算推理芯片曦思N100 于2022 年1 月交付流片，2022 年9 月流片成功。并于2023 年4 月正式量产。
　　2023-2024 年产品矩阵逐渐丰富，曦思N100 芯片的设计、流片到量产，为公司打通了从研发到生产再到销售的全业务流，完善了产品、生产供应链和销售渠道的资源储备，奠定了公司的经营模式和商业模式。在此基础上，2024 年2 月，沐曦训推一体芯片曦云C500 正式量产，同时沐曦提前布局国产供应链，并基于国产供应链研发设计了新一代训推一体芯片曦云C600，于2024 年10 月交付流片，为进一步提升国产化奠定基础。
　　2025 年至今，截至2025 年第一季度，沐曦GPU 产品累计销量超过25,000 颗。沐曦深度构建“1+6+X”生态与商业布局，基础算力底座方面相继交付9 大智算集群，算力网络覆盖国家人工智能公共算力平台、运营商智算平台和商业化智算中心，区域横跨北京、上海、杭州、长沙、中国香港等地区，并逐渐向更多区域延伸。
　　沐曦主要产品收入来自沐曦曦云C 系列训推一体GPU2022 年，沐曦实现首款产品曦思N 系列小批量销售实现营业收入42万元；2023 年曦思N 系列产品实现正式量产，带动公司2023 年当年智算推理GPU 产品销售收入及IP 授权收入大幅增长。
　　2024 年2 月，沐曦核心产品训推一体GPU 产品曦云C 系列正式量产，公司加大力度开拓下游客户，叠加人工智能与大模型、智算中心建设的蓬勃发展以及GPU 国产替代加速，公司2024 年训推一体系列产品销量、销售收入均实现大幅增长。核心产品训推一体GPU 板卡是公司收入增长的核心来源，分别占比2023 年、2024 年和2025 年Q1 季度的收入的30.09%、68.99%和97.55%
　　2025 年1-3 月，沐曦主营业务收入延续了良好的增长趋势，核心产品训推一体GPU 销量、销售收入均大幅增长。随着公司产品矩阵逐渐丰富以及销量的增长，公司销售收入的季节性特征将进一步减弱　　沐曦与国产供应链加强合作，未来或进一步提升国产供应链使用比例
　　训推一体GPU 曦云C 系列最新一代在研产品为曦云C600。该产品基于国产供应链，采用沐曦自研的XCORE1.5 架构及指令集，增加了FP8Tensor 及Tensor 转置指令，面向云端人工智能训练与推理、通用计算、AI for Science 等计算任务。曦云C600 采用HBM3e 显存，支持卡间高速互连。
　　曦思N 系列最新一代在研产品为曦思N300。该产品基于国产供应链，采用沐曦自研的XCORE1.5 架构及指令集，面向云端推理计算任务。
　　曦思N300 采用HBM3 显存，典型应用场景为云端智算中心以及搭载DeepSeek 等主流大模型的一体机、液冷工作站等。随着沐曦最新一代的产品导入国产供应链设计，未来或将进一步提升国产供应链在国产GPU 中的使用占比。
　　创始团队行业经验丰富，推动公司研发行稳致远沐曦创始人、CEO 陈维良曾在全球顶尖的GPU 厂商担任全球GPU SoC设计总负责人、通用GPUMI 产品线设计总负责人，拥有出色的团队管理能力，顶尖的技术研发和量产经验。硬件首席架构师彭莉女士是AMD 全球首位华人女科学家(Fellow),曾任AMD 首席架构师，拥有15年高性能GPU 设计经验。软件首席架构师杨建博士是AMD 大中华地区第一位科学家(Fellow)，历任AMD、海思等首席架构师，拥有20年大规模芯片及GPU 软硬件设计经验。
　　沐曦汇聚诸多知名投资人和国资及市场化机构在申请上市前，沐曦股份共进行了八轮融资，诸多知名机构参与投资。
　　国资方面，上海科创基金、引领区基金、国调基金等纷纷入局；市场化机构方面，红杉中国、经纬中国、葛卫东的混沌投资、和利资本、东方富海、光速创投、复星锐正、真格基金等知名机构也参与其中。
　　募资投入加速核心产品迭代和商业化落地
　　沐曦本次募资主要用于“新型高性能通用GPU 研发及产业化项目”，目标是研发公司曦云C 系列训推一体芯片的第二代和第三代产品，包括C600 和C700 两个子项目。
　　曦云C600 是基于国产先进工艺开发的通用GPU 芯片，于2024 年2 月立项，计划建设期为3 年。预计曦云C 系列训推一体C600 芯片将于2025 年Q4 实现小批次量产，并在2026 年实现大规模量产和持续的算法优化。
　　曦云C700 是基于国产先进工艺开发的下一代通用GPU 芯片，拥有更高的性能，预计曦云C 系列训推一体C700 芯片将于2026 年Q2 实现流片和测试任务，并于2027 年Q3 开始实现小批次量产，并同步在2027 年下半年实现大规模量产和持续的算法优化。
　　风险提示
　　1）下游需求不及预期；2）资本开支不及预期；3）技术迭代不及预期。
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