半导体行业-沐曦股份及摩尔线程科创板IPO受理：先进制程有望迎来AI时代广阔国产替代空间

　　本报告导读：
　　沐曦股份及摩尔线程科创板IPO 受理，坚持先进制程与国产化技术路径，与此同时先进设计反哺上游国产供应链核心技术进步。
　　投资要点：
　　行业观点及投 资建议。 沐曦股份及摩尔线程科创板IPO 受理，坚持先进制程与国产化技术路径，与此同时先进设计反哺上游国产供应链核心技术进步。当前国内先进制程工艺持续迭代，AI 芯片有望逐步转向国内晶圆代工，封装测试也迎来了全面国产化，而中芯国际、华虹公司、甬矽电子、长电科技等作为布局先进制程的核心资产将有望迎来AI 时代的广阔国产替代空间，给予行业“增持”评级。
　　沐曦股份及摩尔线程科创板IPO 受理，坚持先进制程与国产化技术路径。6 月30 日晚，GPU 企业沐曦股份及摩尔线程均发布招股说明书（申报稿），科创板IPO 获上交所受理。摩尔线程方面：（1）国际先进制程量产能力：从12 nm 快速迭代到7nm 及更先进制程量产，完成多代GPU 芯片流片。最新工艺GPU 芯片，大幅提升算力密度，能效比相比上一代产品提升40%，全面适配智算中心与边缘计算场景需求；（2）国产工艺技术研发迭代：与国内Foundry 联合开发FinFET 工艺设计套件（PDK），开展GPU 关键模块的技术研发和流片验证；（3）封装测试全面国产化：联合国内封装测试厂商，完成Chiplet 与2.5D 封装量产和测试，提升互连密度、性能，降低功耗，实现了先进封装测试国产化；沐曦股份方面：公司是国内首批具备先进制程GPU 芯片设计能力和商业化落地能力的企业之一，掌握了行业内先进的MCM、2.5D CoWoS-S 封装设计能力，已完成或正在进行国内多家知名封装厂先进封装的导入和量产验证，并引入对2.5D CoWoS-L 和Silicon Bridge 等先进封装形态的应用扩展。
　　基于国产供应链的产品曦云C600 已完成流片，先进设计反哺上游国产供应链核心技术进步。沐曦正在研发基于国产供应链的新一代训推一体芯片曦云C600 系列和C700 系列，以及智算推理GPU 曦思N 系列、图形渲染GPU 曦彩G 系列的新产品，基于国产供应链的产品曦云C600 已完成流片。公司一方面将加速在晶圆生产制造、封测、存储颗粒、EDA、IP 等核心环节实现国产配套，保障供应链稳定，另一方面将反哺产业链上下游，带动国内先进工艺良率爬坡以及 IP、EDA、存储颗粒等核心环节技术进步。
　　多轮制裁加速国产化进程，国内晶圆厂及封装厂作为先进制程核心资产有望迎来广阔替代空间。美国对中国科技发展的制裁和打压最终加速了国产化进程，预计25 年国内AI 服务器外购芯片比例有望从63%降至42%。我们认为，国内先进制程工艺持续迭代，AI 算力芯片有望逐步转向国内晶圆代工，而中芯国际、华虹公司、甬矽电子、长电科技等作为布局先进制程的核心资产将有望迎来AI 时代的广阔国产替代空间。
　　风险提示：国产替代进程不及预期；技术迭代不及预期。
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