科技硬件：ESIM热度有望重启 编制万物互联新格局

　　投资建议
　　eSIM卡（Embedded SIM）是一种数字化的SIM卡技术，其物理硬件在出厂前就被预先嵌入到了电子产品的硬件中，不可拆卸。我们认为，eSIM卡具备小尺寸、低成本、安全性高、便捷性好的优势，能够节省终端设备的空间、为产品设计提供灵活性，有望在消费电子小型化、物联网兴起的趋势下热度重启。
　　理由
　　电信卡向小型化与功能升级双规演进，eSIM迎发展机遇。从20 世纪70 年代磁卡起步，历经IC卡至移动时代SIM卡持续迭代，物理尺寸从85.6mm×54mm信用卡规格缩减至15mm×12mm的Micro SIM，Nano SIM卡的尺寸进一步缩小三分之一；功能则从基础通讯存储升级为支持网络认证与加密算法的USIM卡。我们认为，eSIM有望以嵌入式的形态终结物理卡槽，通过OTA技术实现远程配置，顺应设备轻薄化与物联网扩容的趋势。
　　eSIM以小尺寸、低成本、高安全性赋能用户体验，运营商配合意愿亟待提升。SIM卡方案中，设备需要预留卡槽空间；eSIM则直接焊接于设备主板，在加强设备密封性，提高防水、防尘性能的同时，为电池、摄像头模组等零件预留更多空间，助力设备轻薄化。此外，eSIM具有低成本、高安全性等优势，能够提升用户体验。我们注意到eSIM的应用落地仍面临运营商配合意愿度不高的阻力，支持终端数量有限。我们认为，随着消费电子轻薄化、可穿戴设备以及物联网终端漫游需求增加，eSIM的应用有望在2025 年加速。根据GSMA Intelligence预测，至2025 年底，全球预计将有约10 亿eSIM智能手机连接，2030 年将增长至69 亿；据Jupiter Research测算，到2026 年，全球使用eSIM技术的物联网连接数量将从2023 年的2200 万增长至1.95 亿。
　　eSIM产业链是一个涉及芯片设计制造、平台管理、运营商服务、设备集成和最终应用的复杂生态系统。随着产业链对技术研究和应用探索深入，一系列商用产品及解决方案被推出以满足eSIM早期的市场需求，典型应用场景包括手机、可穿戴设备、平板电脑、笔记本电脑等消费电子以及车载设备、智能表计等物联网终端。我们看好eSIM产业链协同发展，加速成熟。
　　盈利预测与估值
　　我们维持所覆盖标的的盈利预测、评级及目标价不变。建议关注eSIM产业链上芯片设计、通信模组、平台运营、手机终端、运营商等环节的相关公司。相关标的包括eSIM芯片设计龙头紫光国微、模组厂商移远通信、平台管理厂商东信和平（未覆盖）等。
　　风险
　　下游设备推广不及预期风险，运营商接受意愿不及预期风险，用户使用习惯风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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