【屹唐股份启动IPO,半导体设备龙头有望再升级】 6月19日,屹唐股份披露招股意向书,正式启动IPO发行,目前处于询价阶段。最新公告显示,6月27日将进行网上申购,之后拟在上交所科创板上市。 屹唐股份是全球经营的半导体设备公司,从事晶圆加工设备研产销。2023年,干法去胶设备、快速热处理设备领域市占率全球第二,干法刻蚀领域市占率全球前十。 2022 - 2024年,屹唐股份营收分别为47.63亿、39.31亿和46.33亿元,归母净利润分别为3.83亿、3.09亿和5.41亿元。主营业务毛利分别为13.58亿、13.77亿和17.32亿元,业务拓展将提升经营业绩。 截至2024年末,产品全球累计装机超4800台,细分领域全球领先。2022 - 2024年,研发费用分别为5.30亿、6.08亿和7.17亿元,占比分别为11.13%、15.47%和15.47%。 截至2024年末,研发人员349人,占比29.28%;截至2025年2月11日,拥有发明专利445项。此次IPO计划募资25亿元,投向三大项目,提升研发制造能力与核心实力。 2023年,北京研发制造基地建成量产,专用设备产量增长。2024年,国内收入占比达66.67%,未来将发挥本地化优势提升国内收入。 随着A股半导体设备企业增多,屹唐股份上市有望带来资本支持,推动行业发展。将为集成电路制造提供先进设备,助力我国集成电路产业高质量发展。
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张晓波 06-12 11:27
张晓波 06-11 09:15
张晓波 06-09 14:31
郭健东 06-05 16:00
王治强 06-03 06:51
刘畅 05-29 18:11
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