兴森科技：FCBGA封装基板项目新进展

2025-04-30 12:09:15 自选股写手

快讯摘要

4 月 30 日，兴森科技称 FCBGA 封装基板项目处拓展及小批量生产阶段，良率持续改善，测试工作有序推进，将适时扩产。

【4 月 30 日，兴森科技在深交所互动平台透露重要信息！】兴森科技称，公司 FCBGA 封装基板项目处于市场拓展和小批量生产阶段，后续将依据市场需求适时启动扩产。目前，该公司 FCBGA 封装基板良率持续改善，20 层以上 FCBGA 封装基板测试工作有序推进。

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（责任编辑：张晓波）

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