以下是为您生成的中文快讯： 好公司未必有好价格和好时机。封装基板虽看似简单，却在芯片封装中起关键作用，成本占比高。ABF 载板应用于高性能计算芯片，技术、资金、客户认证要求高，其市场规模随 AI 需求增长。我国大陆自主可控率极低，世界前五大 ABF 载板厂多在台湾和国外。大陆厂商中，兴森科技进展最快，2024 年已具备量产条件，良率提升，客户众多，但利润承压。公司预计 2025 年业绩改善，还获国资支持，技术有竞争优势，正补齐短板。
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