士兰微 2024 年加快 SiC 项目建设,已月产 9000 片 6 吋芯片,8 吋项目预计 2025 年 4 季度通线试生产。
【士兰微 SiC 项目进展顺遂】士兰微发布公告称,2024 年加速推动“士兰明镓 6 英寸 SiC 功率器件芯片生产线”项目建设,当下已达成月产 9000 片 6 吋 SiC MOS 芯片的生产水平。依靠自主研发的Ⅱ代 SiC-MOSFET 芯片生产的电动汽车主电机驱动模块累计出货量达 5 万只。与此同时,推进“士兰集宏 8 英寸 SiC 功率器件芯片生产线”项目建设,8 吋 SiC mini line 已通线,Ⅱ代 SiC 芯片试流片,良品率显著高于 6 吋。主厂房及其他建筑物正在开展净化装修,预计 2025 年 4 季度实现全面通线并试生产。
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