壁仞科技：拟港上市 募资 3 亿美元

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【人工智能芯片制造商壁仞科技据报考虑来港上市】壁仞科技正在与中金公司、中银国际、平安证券就潜在 IPO 交易合作，拟募资 3 亿美元，或在今年登陆香港。消息称，壁仞科技 IPO 规模和时间等细节或发生变化，最终也有可能搁置 IPO 计划。壁仞科技成立于 2019 年，致力研发高性能通用 GPU、专用加速器，旗下产品部署于大型数据中心。2022 年 8 月发布首款通用 GPU 芯片 BR100 系列，已在多地智算中心落地应用。其股权分散，众多知名投资机构持股。早在 2023 年 7 月，市场已传出壁仞科技有意来港上市。去年 9 月，壁仞科技曾拟在科创板进行 IPO，辅导券商为国泰君安，目前未见进展。