半导体行业快报：步入Q2业绩预告期 或为出货／盈利最差季度 CIS／存储／AIOT／模拟有望逐季改善

　　投资要点
　　下周密集进入Q2 业绩预告期，供应链Q2 或为出货/盈利最差季度舜宇光学发布6 月出货量数据，2023 年6 月公司手机镜头出货量同比上升25.8%，手机摄像头模组出货量同比上升29.3%，主要系2022 年从5 月开始整体智能手机市场需求疲弱，2022 年全年数据看6 月为最低点；车载镜头出货量则由于汽车供应链关键零部件出货缓解同比上升19.2%。我们认为，下半年是传统电子旺季，新机密集发布或带动需求提升。下周或密集进入Q2 业绩预告期，多数设计环节由于供过于求，竞争较为激烈，我们预判整体供应链环节看Q2 或为出货/盈利最差的一个季度。
　　存储或为下一个面板，PC/AI 服务器拉动需求自2023 年2 月以来，TV 面板价格在供给侧减产、库存回归合理水位、海外渠道补货及品牌采购需求提升格局下，截止到目前价格有一定幅度的上涨，面板显示驱动IC 需求也相应提升。存储供应链目前来看，供给侧海外原厂坚定减产，需求侧：
　　1）PC 已恢复常态，且微软加快Win11 普及，该次升级对用户的硬件配置要求更高，尤其是CPU 及TPM2.0 强制限制，将拉动更多PC 用户换新需求，Statcounter数据看，今年2 月Win10 的全球份额超过70%，整体看Win10 的生命周期即将结束，2024 年Win11 系统将进一步拉动终端需求，PC 行业亦或进入智慧PC 时代；2）AI 服务器驱动海外大厂转产HBM 类高端存储产品，我们预判库存有望逐渐进入合理水位。我们认为存储价格Q3 开始逐渐企稳，或成为下一个面板。依据TrendForce 最新研究，预计2023 年Q3 DRAM 均价跌幅将会收敛至0%-5%，预计2024 年会止跌反弹；而NAND Flash 方面，估计Q3 整体均价下跌约3%-8%。
　　边缘计算步入黄金时代，AIoT 加速发展
　　全球最大的智能手机处理器厂商高通致力于从一家通信公司转型成为“智能边缘计算”公司，随着连接设备和数据流量的快速增长，无法将所有内容均发送至云端，边缘计算可满足多样化的AI 运算需求，高通表示目前已经出货20 亿颗具有人工智能功能产品，将AI 算法应用于图形处理、影像等功能，随着技术不断升级演进，XR 眼镜、物联网、可穿戴、汽车、PC 等也会集成更多AI 技术，从耳机等简单的产品延伸至汽车ADAS、自动驾驶等高难度系数产品，边缘AI 趋势逐渐成为共识，AIoT 相关SoC 类芯片或迎黄金发展期。IDC 报告指出，预计2023 年全球可穿戴设备出货量将增长2.4%，超过5 亿台，其中耳机和智能手机占比较高分别为62.1%、31.2%，预计到2027 年整体出货量达6.3 亿台，复合增长率为5%。
　　建议关注：
　　CIS：韦尔股份；存储IC：东芯股份/兆易创新/北京君正/江波龙等；AIoT 相关：
　　瑞芯微/晶晨股份/恒玄科技等；同时建议关注前期充分调整模拟板块：圣邦/晶丰明源/芯朋微等。
　　风险提示：下游需求复苏低于预期，宏观经济发展低于预期，中美贸易摩擦加剧等
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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